Intel® Thermal Solution STS100 Series for Intel® Xeon® processors in server/workstation systems featuring two LGA1366 sockets | |||
Product name | Intel® Thermal Solution STS100C | Intel® Thermal Solution STS100A | Intel® Thermal Solution STS100P |
Description | Passive/active combination heat sink with removable fan | Active heat sink with fixed fan | 25.5mm tall passive heat sink |
Recommended usage2 | With fan installed: With fan removed: | Pedestal chassis that provides ventilation and correct temperature air to heat sink | 1U or 2U rack and blade chassis with ducted airflow to heat sink |
Maximum CPU TDP | 130W | 80W | 95W |
Boxed product code | BXSTS100C | BXSTS100A | BXSTS100P |
2Contact your chassis supplier for compatibility details. |
Информация о производителе:
Корпорация Intel обеспечивает разработку инноваций благодаря реализации комплексных программ исследований и разработок, и поддерживает новые развивающиеся технологии и новые области использования технологий, помогая разработчикам и возглавляя отраслевые инициативы.
Цена: 50 y.e. (6 500 руб.)