.::Торговый дом "Авелон.ру"::.
Описание
Технические характеристики:
Производитель
Производитель чипов: Samsung
Производитель модуля: Kingston
Тип
DDR SDRAM
DDR SDRAM DIMM 184-pin
ECC
Registered
Характеристики
Стандарт: DDR SDRAM PC3200, 400 Mhz
512 MB
Время доступа: 5 ns
CAS Latency: 3
Питание: 2.6V
Физические характеристики
Корпуса чипов: BGA
Цена: 100 y.e. (13 000 руб.)
 |  |
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU3 (BBU) является дополнительным компонентом отдельных контроллеров RAID, а также используется для поддержки решений ROMB (RAID-on-Motherboard), установленных на серверных системных платах и платформах Intel®.
Многофункциональный сервер 1U на базе новейшего процессора Intel CORE I3-10100 S1151 6M 3.600G, с поддержкой памяти DDR-4. глубиной всего от 390мм.
Готовый сервер 19" 2U 2*Intel® Xeon® Silver 4110/ SUPERMICRO SYS-6029P-TR/ 32GB DDR4 ECC REG/5*2TB SATA3 HDD RAID5 /2*256 SSD RAID1
Готовый сервер 19" 1U Intel® Xeon® Silver 4210 2200МГц/13.75Мб/10 core/ SUPERMICRO SYS-5019P-M/ 16GB DDR4 ECC REG/SSD120Gb/2*2TB SATA3 HDD RAID 0,1,5,10/IPMI/2 GLan
