.::Торговый дом "Авелон.ру"::.
Описание
Технические характеристики:
Производитель
Производитель чипов: Samsung
Производитель модуля: Kingston
Тип
DDR SDRAM
DDR SDRAM DIMM 184-pin
ECC
Registered
Характеристики
Стандарт: DDR SDRAM PC3200, 400 Mhz
512 MB
Время доступа: 5 ns
CAS Latency: 3
Питание: 2.6V
Физические характеристики
Корпуса чипов: BGA
Цена: 100 y.e. (13 000 руб.)
 |  |
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU3 (BBU) является дополнительным компонентом отдельных контроллеров RAID, а также используется для поддержки решений ROMB (RAID-on-Motherboard), установленных на серверных системных платах и платформах Intel®.
Мощный современный компьютер (системный блок) для работы в офисе или дома на базе нового процессора Intel Core i3. При работе с данным системным блоком пользователь имеет возможность просматривать фильмы, работать с офисными программами. Данная конфигурация отличается невысокой ценой при сборке из достаточно современных комплектующих. Видеокарта позволяет играть в современные игры, работать с графическими приложениями.
Готовый сервер 19" 2U 2*Intel® Xeon® Gold 5115/ SUPERMICRO SYS-6029P-TR/ 64GB DDR4 ECC REG/5*4TB SATA3 HDD RAID5 /2*256 SSD RAID1
Готовый сервер 19" 1U Intel® Xeon® E-2278GE 3.3GHz/16M/8 Core, 16 Threads/64GB DDR4 ECC Kingston/2*250GB M.2/2*2TB HDD WD RAID1/Supermicro MBD-X11SCM-F RAID 0.1.5.10, IPMI, 2*GbLan/CSE-813MTQ-350CB 350W
