.::Торговый дом "Авелон.ру"::.
Описание
Технические характеристики:
Производитель
Производитель чипов: Hynix
Производитель модуля: Hynix
Тип
DDR SDRAM
DDR SDRAM DIMM 184-pin
ECC
Registered
Характеристики
Стандарт: DDR SDRAM PC2100, 266 Mhz
512 MB
Время доступа: 7.5 ns
CAS Latency: 2.5
Питание: 2.5V
Физические характеристики
Корпуса чипов: TSOP
Цена: 98 y.e. (12 740 руб.)
 |  |
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU3 (BBU) является дополнительным компонентом отдельных контроллеров RAID, а также используется для поддержки решений ROMB (RAID-on-Motherboard), установленных на серверных системных платах и платформах Intel®.
Многофункциональный сервер 1U на базе новейшего процессора Intel Core i3, с поддержкой памяти DDR-4, глубиной корпуса от 390мм.
Хранилища данных 19" 2U Supermicro XEON E5-2620v2 2.10 GHz *2/32GB RAM/HDD 4TB *8(32TB)/RAID 0/1/5/6/10/50/60
Готовый сервер 19" 1U 2*Intel® Xeon® Bronze 3106/ SUPERMICRO SYS-6019P-MT/16GB DDR4 ECC REG/2*4TB SATA3 RAID1/2*SSD жесткий диск 256GB RAID1
